您好!欢迎来到10000配资公司股票配资平台!

10000配资公司配资门户网专业配资平台,主要为客户提供股票配资,炒股配资,在线股票配资等服务

科创板亏损第一股年亏26亿背后:核心技术依赖母公司 与台积电相差3代

07-16 配资公司

  2018 年,我国集成电路行业实现销售收入2519.3 亿,但其中自给率仅为15.35%。也就是说,85%——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

  事实上,我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片,国产芯片占有率都几乎为零。

  但集成电路制造是砸钱的产业,要大力发展,除了国家的支持,更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷,正是支持这些产业发展。

  在昨天公布的首批9家企业中,就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示,其最先进的产品是28nm的晶圆。

  这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿,大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法,生产线投入大,但芯片更新迭代快,导致生产线折旧率高,这是行业属性决定。一旦资产折旧完成,实现盈利并非难题。

  和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示,公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达23.87亿元无形资产,主要是技术授权费。技术授权费的摊销,加大了和舰芯片的亏损金额。

  与资产折旧不同,巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看,联电已经放弃7nm晶圆的研发,加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里,只能在28nm晶圆的市场中争夺。

  一方面,这个市场竞争激烈,另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段,中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。

  IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式,代表企业有英特尔、三星等;晶圆代工则只是承接其中一个制造环节,代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。

  联电成立于1980年,是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂,包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体,是全球第三大芯片代工厂商,市场占有率在9%。

  晶圆指的是硅片,可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大,每片晶圆上可制造的芯片数量就越多,意味着大批量生产成本的降低。目前,主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

  晶圆的生产中,良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡,成本居高不下,而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

  和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造,良品率基本上能达到99%;2016年,和舰芯片设立公司子公司厦门联芯,开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

  2018年,和舰芯片实现36.94亿元收入,亏损26亿元。实际上,2016年、2017年,和舰芯片亏损额分别为11.49亿元、12.66亿元。

  对各晶圆代工厂商来说,竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年,具备 28nm 及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家,14/16nm 以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家;目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

  掌握最先进的制程工艺,除了技术要过关,更要有大规模的资金投入。正常情况,一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元,20nm工艺生产线高达100亿美元。

  去年,联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。这背后,跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比。

  2016年,和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆,总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。

  英特尔创始人摩尔在1965年提出,至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来,大家把这个周期缩短到18个月,即每18个月,集成电路的性能会翻一番,指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

  你也可以理解为,性能不变的芯片,每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候,芯片的价格只有5年前的十分之一,基本上不值钱了,需要换代。

  对于晶圆制造厂来说,每次换代都需要购置新的制造设备。理论上,生产线迭代很快,在会计处理上,需要折旧。

  巨额的生产线资产加上大比例的折旧,这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧,也就是每年折旧16.67%。

  不过生产线使用期限在5年,只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快,但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快,一条生产线的寿命也不只5年。

  在折旧期限后,一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损,只是会计上的亏损。据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利,台积电为此花了6年,和舰芯片母公司联电花了9年。

  如果从现金流来看的话,实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年,和舰芯片经营性现金净流入分别为12.67亿元、29.13亿元以及32.06亿元。

  除了巨额资产折旧,和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销,去年无形资产摊销金额大约为4.77亿元。

  根据招股书显示,生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达23.87亿元无形资产,主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊,正因如此,每年大概需要摊销4.77亿元。

  虽然和舰芯片每年数亿的研发投入,和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良,而非实质性的技术突破。

版权保护: 本文由 配资公司 ,转载请保留链接: http://www.10000xq.com/peizigongsi/4315.html